PCB線路板在各類應用電器以及儀器儀表中隨處可見，custom pcb printing 電路板的可靠性是保證各項功能正常運行的重要保障。然而，在很多線路板上我們經常看到大面積的覆銅設計。
一般來說，大面積覆銅有兩種作用。首先是為了散熱。prototype PCB
fabrication由於電路板電流過大導致功率上升，因此除了添加必要的散熱元件(例如散熱片、散熱風扇等)，對於一些線路板來說還是不夠的。如果只是單純的散熱作用，在加大銅箔面積的同時還要增加助焊層，並加上錫加強散熱。
需要注意的是，由於大面積覆銅，在過波峰或者PCB長期受熱的情況下，使得PCB板與銅箔的粘合度降低。久而久之，裏面積累的揮發性氣體無法排出去。由於熱脹冷縮的作用，會使銅箔膨脹並發生脫落現象。因此，如果覆銅面積非常大的時候要考慮是否存在這種問題，特別是溫度比較高的時候，可以將其開窗或者設計成柵格網狀。
另一種作用是增強電路的抗幹擾能力。由於大面積覆銅可以減小地線的阻抗，PCB board可以屏蔽信號減少相互幹擾。特別是對於一些高速PCB板，除了盡量加粗接地線，電路板上面必要的空餘地方都要接地，也就是“滿接地”。這樣可以有效降低寄生電感，同時，大面積的接地能夠有力減少噪聲輻射等。
總的來說，PCB線路板大面積覆銅的設計有兩個主要目的：散熱和抗幹擾。通過合理設計和布局，可以提高電路板的可靠性和性能，確保其正常運行。
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